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产品中心

产品编号	产品名称	CAS NO.
P0265866	叔丁基膦(TBP)
P0265867	水性聚氨酯扩链剂
P0265868	水性去胶液
P0265869	双(二乙氨基)硅烷(BDEAS)
P0265870	四(二甲氨基)钛(TDMAT)
P0265871	四(二甲氨基)铪(TDMAH)
P0265872	四(二甲氨基)锡(TDMASn)
P0265873	四(甲乙氨基)锆(TEMAZ)
P0265874	四甲基硅烷(4MS)
P0265875	四氯化钛(Ticl4)
P0265876	四氯化碳(CCL4)
P0265877	四氯化铪(HfCl4)
P0265878	四溴化碳(CBr4)
P0265879	四乙氧基硅烷(TEOS)
P0265880	酸性剥离液
P0265881	特种封接玻璃粉
P0265882	钛蚀刻液
P0265883	特种高绝缘玻璃粉填料
P0265884	通用环氧树脂
P0265885	铜蚀刻液
P0265886	微电路银
P0265887	五氯乙硅烷(PCDS)
P0265888	显影液系列
P0265889	显示器材料
P0265890	芯片级铜互联电镀液
P0265891	小尺寸TFT-LCD用正型光阻
P0265892	芯片级先进封装硅穿孔（TSV）电镀铜添加剂
P0265893	新戊硅烷(NPS)
P0265894	芯片级先进封装凸点电镀铜添加剂S
P0265895	压缩机端子用玻璃粉
P0265896	液晶单体
P0265897	液态感光PI绝缘保护材料
P0265898	液晶中间体
P0265899	液态感光导热绝缘包装材料
P0265900	液态镁(LM)
P0265901	液态铟(LI)
P0265902	液态耐热可剥PSPI材料
P0265903	银环氧树脂膏
P0265904	银金属涂膜剂
P0265905	用于半导体的SES硅酮弹性体
P0265906	银粘结剂
P0265907	用于封装和包装硅酮
P0265908	用于封装环氧树脂
P0265909	油墨用玻璃粉
P0265910	油性/水性Flux清洗制程
P0265911	粘结剂电解液
P0265912	真空密封用玻璃粉
P0265913	真空油Vacoil
P0265914	正/负光阻显影制程
P0265915	真空显示器件用玻璃粉
P0265916	正光阻显影制程
P0265917	正胶剥离液(水系)
P0265918	正胶剥离液(有机系)
P0265919	正胶显影液(TMAH)

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