电子化学品 | 北京灵宝科技委托生产,技术转让,CDMO,OEM,ODM,CRO,CMO,菌珠构建,化药合成工艺转让;基因编辑;新药证书转让;临床批件转让;项目融资;CRA;CRC

产品中心

产品编号	产品名称	CAS NO.
P0265779	高纯纯化材料
P0265780	高反射率感光介电绝缘材
P0265781	高金属选择性去胶制程
P0265782	高模量透明聚酰亚胺薄膜
P0265783	高频保胶
P0265784	高频纯胶
P0265785	高频介电漆Q-Lac
P0265786	高频铜箔基材
P0265787	高效率去胶制程
P0265788	铬蚀刻液
P0265789	光刻材料
P0265790	光刻胶国产替代
P0265791	光纤光缆涂覆材料
P0265792	光学环氧树脂
P0265793	硅片清洗液
P0265794	硅蚀刻液
P0265795	硅酮半凝胶
P0265796	硅涂料(Silicoat)
P0265797	合金封接用玻璃粉
P0265798	环保安全性去胶制程
P0265799	集成电路用光刻胶
P0265801	继电器、连接器用玻璃粉
P0265802	间苯二酚甲醛树脂
P0265803	浆料油墨玻璃粉
P0265804	金环氧树脂膏
P0265805	金蚀刻液
P0265806	国产SU-8光刻胶
P0265807	金属浆料添加玻璃粉
P0265808	进口SU-8光刻胶
P0265809	聚酰亚胺膜粘结剂
P0265810	绝缘环氧树脂粘结剂(单组分)
P0265811	绝缘环氧树脂粘结剂(双组分)
P0265812	绝缘粘结剂
P0265813	抗潮湿硅酮涂料MBS
P0265814	大尺寸TFT-LCD用正型光阻
P0265815	金属保护油墨
P0265816	可以配合客户要求开发各种金属蚀刻的制程
P0265817	扩链剂KR-95
P0265818	六甲基二硅胺(氮)烷(HMDS)999-97-3
P0265819	六甲基二硅氮烷
P0265820	扩散剂
P0265821	六甲基二硅氮烷(HMDS)
P0265822	六氯乙硅烷(HCDS)
P0265823	六甲基二硅氧烷(HMDO)107-46-0
P0265824	六羰基钨(HCW)
P0265825	铝蚀刻液
P0265826	铝铜封接用玻璃粉
P0265827	钼铝/钼铝钼蚀刻液
P0265828	氯代叔丁烷(TBCl)
P0265829	钼蚀刻液
P0265830	纳米环氧树脂
P0265831	耐高温碱可去除雷射离型层
P0265832	耐弯折透明聚酰亚胺薄膜
P0265833	耐高温透明TFT基板材料

第 135 页 / 共 138 页第一页上一页下一页最末页转到