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产品编号 产品名称 CAS NO.
P0265757 电阻器涂料
P0265758 对-叔丁基苯酚甲醛增粘树脂
P0265759 对-特辛基苯酚甲醛增粘树脂
P0265760 二茂铁(CP?Fe)
P0265761 二乙基碲(DETe)
P0265762 二异丙氨基硅烷(DIPAS)
P0265763 二异丙氨基乙硅烷(DPDS)
P0265764 二异丙基碲(DIPTe)
P0265765 分立器件负胶系列
P0265766 封装XS-531环氧树脂
P0265767 敷形涂覆涂料Hybrisil
P0265768 氟化铵腐蚀液(BOE）
P0265769 辐射固化的包封剂
P0265770 负胶光刻胶剥离液
P0265771 负胶漂洗液
P0265772 负胶显影漂洗液
P0265773 负胶显影液
P0265774 改性纤维素
P0265775 感光线路油墨
P0265776 感光性介电绝缘材
P0265777 感光阻焊油墨
P0265778 干膜显影制程
P0265779 高纯纯化材料
P0265780 高反射率感光介电绝缘材
P0265781 高金属选择性去胶制程
P0265782 高模量透明聚酰亚胺薄膜
P0265783 高频保胶
P0265784 高频纯胶
P0265785 高频介电漆Q-Lac
P0265786 高频铜箔基材
P0265787 高效率去胶制程
P0265788 铬蚀刻液
P0265789 光刻材料
P0265790 光刻胶国产替代
P0265791 光纤光缆涂覆材料
P0265792 光学环氧树脂
P0265793 硅片清洗液
P0265794 硅蚀刻液
P0265795 硅酮半凝胶
P0265796 硅涂料(Silicoat)
P0265797 合金封接用玻璃粉
P0265798 环保安全性去胶制程
P0265799 集成电路用光刻胶
P0265801 继电器、连接器用玻璃粉
P0265802 间苯二酚甲醛树脂
P0265803 浆料油墨玻璃粉
P0265804 金环氧树脂膏
P0265805 金蚀刻液
P0265806 国产SU-8光刻胶
P0265807 金属浆料添加玻璃粉
P0265808 进口SU-8光刻胶
P0265809 聚酰亚胺膜粘结剂
P0265810 绝缘环氧树脂粘结剂(单组分)
P0265811 绝缘环氧树脂粘结剂(双组分)
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