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产品中心

产品编号	产品名称	CAS NO.
P0234440	VCP电镀铜专用辅载体，在4-6 ASD 大电流下仍然有很好的TP 表现，可以抑制面铜厚度
P0234441	耐大电流酸性镀铜整平剂，用于垂直高速度，水平脉冲镀铜
P0234442	VCP 电镀通孔，电镀盲孔，尤其推荐应用在软板，加预浸可以填孔
P0234443	强酸碱的和电解质中有良好的溶解性和相容性
P0234444	线路板整孔
P0234445	半光亮电镀铜，哑光镀铜
P0234446	高TP，VCP 镀通铜镀盲孔等
P0234447	半导体镀铜，IC 载板电镀铜用
P0234448	传统PTH电镀铜，单组分电镀铜
P0234449	VCP 电镀盲孔，兼顾通孔TP值，填孔镀铜，JCU
P0234450	VCP 高速填孔镀铜，电流可以打到3.5-4 ASD, 20 分钟内填满，Dimple 控制在5-6um
P0234451	常规镀铜，VCP镀铜，推荐用于高纵横比厚板电镀铜
P0234452	可以用于高速电镀铜，水平电镀铜，可以耐超大电流
P0234453	软板专用高TP 整平剂
P0234454	常规镀铜，VCP镀铜，推荐用于高纵横比厚板电镀铜。
P0234455	常规镀铜，VCP镀铜，可用来提高TP，推荐用于软板镀铜。
P0234456	VCP 电镀盲孔，兼顾通孔TP值， ATO TP1 类似
P0234457	VCP电镀铜专用辅载体，在大电流下可以有效解决铜面外观不良问题
P0234458	传统通孔电镀铜，盲孔电镀铜
P0234459	常规镀铜，VCP镀铜，可用来提高TP
P0234460	厚板高纵横比>12,高TP表现95% 以上，配合OTS VMF，VHF 电流可以达到 15-18ASF
P0234461	提高光亮度，改善结合力，用于印刷线路板整孔
P0234462	OTS 广泛用于许多贵金属后处理过程作为成膜添加剂，如银/金/铜/锡
P0234463	主乳化分散剂
P0234464	阴离子型乳化分散剂
P0234465	性能和OTS SM 类似，但是因为有更高的熔点和更强的疏水疏油性能，因此耐硫化，耐高温性能优于OTS SM 。
P0234466	快速成膜特性，因此耐硫化，耐盐雾性能优于OTS SM, 并且对金属基材有一定的抛光作用。
P0234467	性能和OTS SM 类似，但性能优于 OTS SM
P0234468	在pH>8.5 的水溶液中溶解。应用于铝镁合金，有色金属防变色，无铬钝化，可和丙烯酸树脂复配使用
P0234469	保护剂用阳离子型分散剂，有缓蚀性，可提升保护剂的防护性能，可以用来设计阴极电解保护方案
P0234470	可以做为主成膜助剂的乳化剂，有缓蚀性，可提升保护剂的防护性能
P0234471	银光亮剂，主要用于电子电镀，通讯基站铝合金镀银，可镀厚银
P0234472	银光亮剂镀层比较白亮，主要用于滚镀，收时装是电镀
P0234473	酸锌高温主载体原料，快出光，深走位，高稳定
P0234474	耐温，杂质容忍度高，耐大电流
P0234475	酸性镀锌辅助光亮剂、增溶剂，抗高区烧焦剂等
P0234476	酸性镀锌辅助光亮剂
P0234477	酸锌光亮扩散剂，<0.1g/L
P0234478	电镀锌光亮剂润湿剂
P0234479	电镀锌辅助光亮剂
P0234480	酸锌辅助载体
P0234481	快速润湿剂
P0234482	用于电镀锌和锡载体作为主走位剂，用于电镀锌和锡主光亮剂中的乳化剂
P0234483	主光亮剂中的乳化剂
P0234484	在清洁剂生产和其他工业中可当助溶剂，偶合剂和助剂；用于有机合成，日化用品及化学试剂
P0234485	用于线路板褪干膜，CMP化学机械抛光领域。
P0234486	用于线路板褪干膜，是比较温和的有机碱。
P0234487	酸性电镀锌中的光亮剂的分散乳化剂及载体，提高对铁离子容忍度，推荐应用于滚镀酸锌
P0234488	低泡、无浊点载体，提高配方的均度，有效提升镀层的光亮和抗腐蚀能力。 0.5-3 g/L
P0234489	低泡、无浊点载体，提升镀液浊点以便镀液能在更高温下使用，尤其能提升中、高电流密度区的沉积.0.5-2g/L
P0234490	低非离子表活，作为酸性锌载体。通常和阴离子表活14-90结合使用。 0.5-3 g/L
P0234491	酸锌乳化剂，载体，中等程度泡沫
P0234492	低泡沫性，耐高温性，高耐碱性性
P0234493	水溶液中的分散和乳化用

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