一般用于高速甲基磺酸镀锡体系，可以很好的防止高电流密度区烧焦，可有效提高镀层可焊性，也可以防止纯锡电镀产生阶梯状镀层．加入量过多会造成低电流区漏镀，整平性减弱
	产品编号：	P0234412	CAS号：
	分子式：		分子量：
	EIENCS：